基板研磨加工技術 5月舉行亞太研討會
 
海峽兩岸暨亞太「先進基板研磨加工技術」研討會,5月23至25日在臺灣科技大學舉行,這場產業年度盛會是由臺灣平坦化應用技術協會(CMPUGTW)主辦,協會理事長陳其賢擔任會議主席,陳炤彰、路新春為副主席。
 
陳其賢表示,今年活動於5月23在臺灣科技大學國際大樓舉行,邀請重量級講員專題演講,可望促進兩岸晶圓基板加工技術交流,加速高階半導體和光電晶圓基板產業的蓬勃發展,並協助業者精準掌握關鍵產品的商機。
 
秘書長徐大杰表示,CMP協會自2012年9月起,首次舉辦海峽兩岸先進基板研磨加工技術交流,此後成為兩岸的常規活動,每年進行,地點輪替。2013年5月在河北工業大學、2014年5月在勤益科技大學及2015年5月在北京清華大學舉行。
 
臺灣半導體產業製造能力冠全球,中國也視為重點工業,迅速擴展,潛能不可忽視。海峽兩岸間的科技交流互動為國際注目,世界各國對中國的IC產業發展方向與策略規劃也高度關注,研討會將針對此議題進行深入探討,提升技術,協助企業發展規劃。將邀請重量級專家發表論文及舉辦精彩研討會,議題包括:Si 及 Sapphire/Sic 晶圓加工技術、ILD/STI CMP、先進 CMP 材料與工藝技術、Cu/低介電材料 CMP、CMP 之及關鍵零組件/ 製程整合與控制/ 量測技術/ 後清洗與缺陷/ 耗材與檢驗/理論、建模與模擬/ 新興技術/ ICs/TSV 應用/ 綠色 CMP/ Non-Si IC 應用、CMP & IC 產業發展及行銷策略規劃。
 
「先進基板研磨加工技術」研討會由CMPUGTW、晶圓平坦化創新研究中心(CIC)、臺科大、工研院量測中心及SEMI臺灣分會共同主辦,中國平坦化技術聯盟、中國摩擦學會微納製造摩擦學專業委員會協辦。台積電、日商荏原製作所(EBARA)、陶氏化學(Dow Chemical)、美商嘉柏微電子(Cabot Microelectronics)、中國砂輪公司(KINIK)、上海安集微電子技術公司(Anji) 等平坦化製程設備主要供應商亦全力支持。