雙面精磨(精拋)機-16B型

1. 本機適合量產及高精密度操作。

2. 工作物的平面精度可達到 0.2μ -0.5μ。

3. 本機適用不同形態，不同材質之物品同 時加工。

4. 沒有溫度及變形的影響，即使此工作物薄到 0.20m/m。

5. 在加工當中，可作磨盤修整，不需停車。

6. 使用4ways行星式運轉。

7. 上、下磨盤及中心齒輪獨立直接驅動。

8. 上磨盤可90度擺出，下降時有逆壓功能，並有五段式加壓功能。

9. 操作方式採用日製OMRON可程式控制及觸控式螢幕(或同級產品)。

10. 厚度控制採日製Mitutoyo光學尺內有五組參數記憶設定功能(或同級產品)。

11. 氣壓之壓力採用德國FESTO數位式閥、精準值可至小數第二位(或同級產品)。

12. 視客戶需求，可指定使用零組件之品牌，或更改機台設計。

1. 光學尺厚度定寸系統

2. 盤面水冷卻循環系統

3. 鑽石修盤器

4. 修盤齒輪

5. 精密平尺

6. 花崗岩檢測平台